設(shè)備型號(hào):PWIN-200,PWIN-300
外形尺寸:800*1000*1600mm
兼容尺寸:8~12inch
平臺(tái)精度:精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái),精度可達(dá)2um
成像配置:
500W彩色面陣相機(jī),2X物鏡;2D表面缺陷檢測(cè)能力:2um@明場(chǎng);
????◆ 兼容Wafer出貨檢,Wafer封測(cè)來(lái)料檢
◆ Bright Field缺陷檢測(cè)模式
◆ 兼容多種算法聯(lián)合檢測(cè),配備AI深度學(xué)習(xí)及ADC功能,
◆ 半自動(dòng)上下料
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