設備型號：PWIN-200，PWIN-300

外形尺寸：800*1000*1600mm

兼容尺寸：8~12inch

平臺精度：精密運動平臺，精度可達2um

成像配置：

500W彩色面陣相機，2X物鏡；
2D表面缺陷檢測能力：2um@明場；

????◆ 兼容Wafer出貨檢，Wafer封測來料檢

◆ Bright Field缺陷檢測模式

◆ 兼容多種算法聯(lián)合檢測，配備AI深度學習及ADC功能，

◆ 半自動上下料

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